Plaque CTP pour revêtement de plaque d'impression Plaque offset CTP

11/28 2025

Dans l’impression offset moderne, les plaques d’aluminium CTP (Computer-to-Plate) destinées aux applications de revêtement occupent une niche particulière. Elles doivent accepter un couchage épais (vernis ou couchage UV) avec un contrôle précis tout en se comportant comme une plaque offset classique en prépresse, sous presse et dans le flux de recyclage ultérieur.

1. Qu'est-ce qu'une plaque CTP pour l'impression de revêtement ?

UNPlaque d'impression de revêtement CTP(souvent utilisée comme plaque de blanchet de revêtement ou plaque de revêtement par points) est une plaque offset à base d'aluminium conçue pour :

• Imagerie CTP: Exposition numérique sans film (thermique, UV ou violet).
• Charges de revêtement élevées: Vernis de surimpression UV, aqueux ou à base d'huile.
• Revêtement par points de précision: Définir les zones exactes enduites/non enduites.
• Stabilité dimensionnelle sous presse: Sous pression et vitesse de l'unité de couchage.

Bien qu'elles ressemblent aux plaques CTP offset classiques pour l'encre, les plaques de vernissage sontplus exigeantdans:

• Résistance mécanique (pour gérer la pression du revêtement).
• Contrôle de la surface (pour assurer une pose uniforme du revêtement).
• Résistance chimique (contre les revêtements UV agressifs, les photoinitiateurs et les solvants).

2. Le défi de conception unique : plaque d’encre ou plaque de revêtement

Sous un angle unique : pensez au revêtement des plaques CTP comme«dispositifs de contrôle des microfluides»plutôt que de simples supports d’images.

Pour les plaques encreuses, nous nous soucions principalement de :

• Zone de non-image hydrophile (qui aime l’eau).
• Zone d’image oléophile (qui aime l’encre).

Pour les plaques de revêtement, il existecontraintes supplémentaires:

1. Médias à viscosité plus élevée:
   Les revêtements UV et les vernis épais se comportent différemment de l'encre. Pour les transférer correctement, la plaque doit :

   • Maintenir serrétolérances d'épaisseur.
   • Avoir untopographie de surface contrôléepour éviter les vides de revêtement ou les motifs de peau d'orange.

2. Charge mécanique plus élevée:
   L'unité de vernissage fonctionne souvent avec une pression plus élevée entre la plaque et le blanchet de vernissage. Cela exige :

   • Plus fortalliage et trempe.
   • Améliorélimite d'élasticitéetcomportement anti-fissure.

3. Robustesse chimique:
   Les revêtements peuvent contenir :

   • Acrylates.
   • Photoinitiateurs.
   • Diluants réactifs.
   • Solvants de nettoyage puissants. Les plaquesla couche et le revêtement d'oxyde doivent résister au gonflement, à l'attaque et à la décomposition.

3. Métal de base : l’alliage et la trempe comptent plus que vous ne le pensez

La plupart des plaques de revêtement CTP de haute qualité utilisent unAlliage d'aluminium série 3003 ou 1050/1060, optimisé pour :

• Bonnes structures de grains lors du grainage électrochimique.
• Réponse d'anodisation constante.
• Flexibilité et force équilibrées.

Un choix populaire estAA1050A ou AA1050pour plaques CTP de haute qualité ; pour une plus grande résistance, un alliage contenant du manganèse commeA003/3103peut être utilisé.

Exemple typique d'alliage et de trempe

• Alliage: AA1050A / AA1060 (Al haute pureté ≥ 99,5%)
• Caractère: H18 / H19 ou H16 (écroui, plein dur ou extra dur)
• Plage d'épaisseur:
  • Plaques de revêtement standard : 0,15–0,30 mm
  • Emballages résistants/revêtement de carton : 0,25–0,40 mm

Pourquoi le tempérament est important :
Les unités de revêtement exercent à la fois une flexion cyclique et une compression de surface.

• Trop mou : risque de formation de rainures, de flexion, de dérive de repérage.
• Trop dur : risque de fissuration des barres de pliage du dossier ou du plateau.

Pour les plaques de revêtement,H18/H19atteint souvent le point idéal : rigidité élevée, stabilité sous charge, mais pliable dans les unités de pliage de plaques standard.

4. Architecture de surface : grainage et anodisation du point de vue de l'ingénierie des fluides

4.1 Grainage électrochimique

La base en aluminium estgrainé électrochimiquementpour produire des fosses microscopiques. Ces fosses servent de :

• Points d'ancragepour la couche anodique et le revêtement photosensible CTP.
• Micro-réservoirspour la solution de mouillage ou le comportement du revêtement.

Cibles de contrôle :

• Ra (rugosité moyenne) : généralement 0,30 à 0,65 µm (selon le système).
• Uniformité : Pas de taches « chauves » ou « trop granuleuses ».
• Type de grain : motif positif/négatif ou mixte, selon les courbes OEM.

Un motif de grain constant :

• Favorisetransfert uniforme du revêtement.
• Évitemicro-brumisationou moussage lié à des défauts de surface.
• Aide à un équilibre hydrique stable, essentiel lorsque la même presse utilise également des unités d'encre.

4.2 Anodisation

Après grainage, la plaque est anodisée (durcissement de la surface et lui conférant une couche poreuse d'Al2O3). Pensez aufilm anodiquecomme une couche céramique contrôlée avec des milliers de nanopores par micron carré.

Fonctions :

• Fournitdureté et résistance à l'abrasion.
• Amélioreadhésiondu revêtement CTP sensible à la lumière.
• Augmentationsrésistance à la corrosioncontre les révélateurs alcalins, les solvants UV et les agents de lavage.

Paramètres d'anodisation :

• Épaisseur d'oxyde : env. 2,0 à 4,0 g/m² (équivalent à une plage d'épaisseur d'environ 0,5 à 1,0 µm, selon la densité).
• Structure des pores : distribution uniforme pour une développabilité constante et une longueur de tirage élevée.
• Étanchéité : Étanchéité incomplète ou sur mesure : protection suffisante mais pores ouverts pour une bonne adhérence du revêtement.

5. Technologie de revêtement de plaques (couche photo)

La plaque reçoit alors unrevêtement photosensible, qui détermine :

• Technologie d'imagerie (thermique, UV, violette).
• Type de processus : positif, négatif, sans processus.
• Type de développeur et conditions de développement.
• Résistance aux revêtements UV et aux produits chimiques de nettoyage.

Variantes courantes pour le revêtement des plaques offset

1. Revêtement thermique CTP (plage de 830 nm) 

   • Convient aux flux de travail haute résolution et haute stabilité.
   • En généralbasé sur les développeursousans processus.

2. Revêtement UV CTP (plage de 400 nm) 

   • Large compatibilité avec les systèmes CtCP.
   • Courant dans les environnements sensibles aux coûts ou multiplaques.

Pour les applications de revêtement lourdes,plaques thermiquessont souvent préférés car :

• Ils présentent d'excellentsstabilité de l'image latente.
• Ils résistent mieux aux charges thermiques des lampes UV.
• Ils proposent généralementcourses plus longuesavant la dégradation.

6. Normes et exigences critiques de mise en œuvre

Une plaque CTP professionnelle pour l'impression de revêtement doit s'aligner sur les deuxnormes mondialeset protocoles de contrôle qualité internes :

Normes dimensionnelles et mécaniques

• Tolérance d'épaisseur: ±0,005–0,008 mm.
• Platitude: Aucune ondulation des bords ; cambrure ≤ 1 mm par 1 000 mm.
• Résistance à la traction (Rm): ~110–150 MPa (plage H18–H19, en fonction de l'alliage).
• Limite d'élasticité (Rp0,2): ~90-130 MPa typique.
• Allongement (A50): 1–5 %, suffisamment haut pour se plier sans se fissurer.

Référence des normes :

• EN 485, EN 573 pour les tôles d'aluminium.
• ASTM B209 pour les caractéristiques chimiques et mécaniques des plaques/feuilles d’aluminium.

Normes de surfaces et de revêtements

Les spécifications internes du fabricant de plaques sont généralement définies :

• Rugosité de surface Ra : 0,30–0,60 µm.
• Uniformité du grain : contrôlée statistiquement par profilométrie optique.
• Poids anodique : 2,5 à 3,5 g/m² contrôlé par analyse gravimétrique.
• Homogénéité de la couche photosensible : pas de piqûres, de stries ou d'agglomérats.

Normes d'imagerie et de traitement

• Sensibilité : correspondant à la puissance et à la longueur d'onde de l'imageuse de plaques.
• Résolution : ≥ 1 à 99 % à 200 lpi ou 20 à 25 µm de tramage FM.
• Compatibilité:
  • Révélateurs (alcalins/neutres) dans la plage de réapprovisionnement spécifiée.
  • Capacité de cuisson : de nombreuses plaques de revêtement prennent en charge en optionpâtisseriepour durcir l'image pour des tirages ultra longs.

7. Conditions d'application sur presse

Pour le revêtement des plaques offset CTP, la performance ne se limite pas à la chimie du laboratoire.les conditions de la salle des presses complètent le système:

• Compatibilité presse: Presses feuilles avec groupe vernis (KBA, Heidelberg, Komori, etc.).
• Vitesse de presse: Jusqu'à 15 000 à 18 000 feuilles/heure en général, avec des systèmes haut de gamme atteignant 20 000 s/p/h sur les supports légers.
• Longueur de course(non cuit):
  • Revêtement UV : 80 000 à 150 000 impressions typiques.
  • Revêtement aqueux : 100 000 à 200 000.
• Longueur de course (cuit au four):
  • UV : jusqu'à 250 000+ selon la conception.
  • Aqueux : 300 000+ si toutes les conditions sont contrôlées.

Une solution de mouillage affinée, une dureté de couverture de revêtement correcte et un emballage de cylindre approprié prolongent encore la durée de vie et la cohérence.

8. Propriétés chimiques et données typiques

Ci-dessous se trouve untableau de référenceillustrant la chimie cible typique pour un métal de base AA1050A CTP de haute pureté et certains paramètres de performance dérivés. Les valeurs peuvent varier légèrement selon le fournisseur, mais cela montre la logique de conception.

8.1 Composition chimique typique de la base en aluminium (AA1050A)

8.2 Propriétés mécaniques et physiques typiques (état H18)

8.3 Propriétés de surface et fonctionnelles

9. Choisir la bonne plaque de revêtement CTP : liste de contrôle pratique

Lors de la sélection ou de la spécification d'unPlaque CTP pour l'impression de revêtementdans un flux de travail offset moderne, considérez :

1. Type de revêtement

   • Vernis UV, aqueux ou à base d'huile.
   • Agressivité du système solvant.

2. Alliage et trempe

   • Pureté (AA1050/1060) pour les applications standards.
   • Résistance plus élevée (par exemple, 3003) si vous constatez fréquemment des dommages ou une déformation de la plaque.

3. Système CTP

   • Thermique ou UV/violet.
   • Exigences de résolution (en particulier pour le revêtement par points fins et le microtexte).

4. Longueur de tirage et substrat

   • Revêtement de panneaux à long terme vs travaux commerciaux à court terme.
   • Les planches plus lourdes nécessitent des plaques plus rigides.

5. Environnement de traitement

   • Type de développeur, régimes de réapprovisionnement.
   • Si la cuisson est utilisée pour prolonger la longueur du tirage.

6. Appuyez sur Maintenance et paramètres

   • Emballage correct du blanchet dans l'unité de vernissage.
   • Contrôle de la contamination (cross-over encre/couche).
   • pH et conductivité contrôlés de la solution de mouillage.

Les plaques CTP pour l'impression de revêtement ne sont pas de simples « plaques offset plus épaisses ». Ils sontcomposites techniquesoù:

• La microchimie de l'alliage contrôle la réponse du grainage et de l'anodisation.
• L'ingénierie de surface (grain + couche anodique) définit la durabilité et le comportement des fluides.
• La chimie du revêtement photo CTP correspond à la technologie d’imagerie et au développeur.
• Tout cela est conçu pour résister aux revêtements UV et aqueux, aux vitesses de presse élevées et aux longs tirages.

Par le produit de ceciperspective chimie-presse, les imprimeurs et les acheteurs d'imprimés peuvent choisir et spécifier des plaques qui offrent :

• Revêtements localisés et globaux contrôlés avec précision.
• Couleur et brillance stables.
• Des tirages longs et sans problème dans des environnements de revêtement exigeants.

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